Máquina de recorte láser de resistencia

Parámetros técnicos

1.Ser System

Longitud de onda láser: 1064nm (nd: yag)

Potencia promedio del láser: 8W @ 10kHz (TEM00)

Frecuencia del láser: 0.5k-50k

Ancho de pulso: 40NS

Estabilidad de la potencia a largo plazo: <3%

Estabilidad de pulso a largo plazo: <3%

Calidad de haz: m2 <1.3

Método de enfoque: controlado por PC Program

Sistema de localización de haz de 2.Laser

Rango de movimiento del haz láser: 60 mm x 60 mm

Resolución de movimiento de haz láser: 1μm

Precisión de posicionamiento repetida: 2,5 μm

3. Sistema de monitores gráfico.

Modo de monitor: monitor coaxial láser

Tecnología patentada: tecnología acromática, láser ancho, coincidencia.

Campo de monitoreo: 4-6mm (diagonal)

Fuente de iluminación: Iluminación LED

4. Sistema de creación

Método de medida de resistencia: Método de medición actual

Rango de medición: 1Ω-10MΩ (resolución de 16 bits)

Precisión de la medición.

1Ω

100Ω

100kΩ

Velocidad de medición: 25μs

Tarjeta de la sonda: 48 líneas, definidas arbitrariamente

Movimiento de la tarjeta de la sonda: Control de programas de computadora

5 Computadoras y Sistema de Software

Control de procesador dual de computadora, LCD de 19 pulgadas

Sistema de operación: Windows 7

6. Sistema de movimiento repetido 6.

Método de movimiento: guía doble lineal

Rango de movimiento: 2900mm * 290mm

Tamaño máximo de placa de cerámica: 150mm * 150mm

Resolución de movimiento: 1μm

Precisión de posicionamiento repetida: ± 1 μm

Posición Precisión: ± 5μm

Velocidad máxima: 900mm / s (Llevar Idler)

7.Otros indicadores técnicos.

Control externo: Interruptor controlado por programa de 4 vías estándar, expandible

Sistema de enfriamiento: refrigeración por agua.

Voltaje de suministro: 220 V CA Consumo total de energía: 2500W